IDDOV（Identify / Define / Design / Optimize / Verify）是六西格玛设计 DFSS 的经典路径，用于把顾客需求变成受控的设计参数：五个阶段，每个阶段末尾有关口评审。
下图是可点的流程图：点任一节点，右下角给出这一步做什么、产出什么、最容易踩的坑；手机上可以切到「列表」逐条看，链接也能直接定位到某一步。
本页还在建设中，后续会把每个要素展开成独立笔记。
阶段一识别 Identify5 个要素
1.1客户声音 VOC
做什么从市场、售后、客户访谈、投诉数据里收集顾客真正关心什么，形成可追溯的原始语句清单。
产出VOC 原始清单（按来源标注）
常见坑只收销售转述，不去看售后记录和真实使用场景。
1.2业务案例 项目选定
做什么把机会点和业务战略、投入产出挂钩，算清做这个项目值不值，选定要做的项目。
产出项目选定结论 + 预期收益
常见坑项目凭感觉立项，做到一半发现收益算不出来。
1.3现状基线 能力水平
做什么量出现有产品/流程的真实水平：关键输出 Y 的分布、缺陷率、过程能力，作为改进的起点。
产出基线数据 + 现状能力（如 Ppk / DPU）
常见坑基线靠印象，项目结束时无法证明改善了多少。
1.4项目章程 团队组建
做什么写项目章程：范围、目标、时间表、资源与角色（黑带/绿带/职能支持），明确谁对结果负责。
产出项目章程 + 团队分工
常见坑只有一个人挂名，没有跨职能支持，后期数据拿不到。
1.5关口评审 1 Gate 1
做什么评审机会是否成立、基线是否可信、资源是否到位，决定继续 / 调整 / 终止。
产出Gate 1 评审记录
常见坑评审变成汇报会，不该做的项目也放行。
阶段二定义 Define5 个要素
2.1VOC 转 CTQ 需求树
做什么把顾客语句逐条翻译成可测量的关键质量特性（CTQ），整理成需求树并标注优先级。
产出CTQ 清单 + 需求树
常见坑CTQ 和 VOC 断链，最后做的指标顾客根本不关心。
2.2范围与边界 SIPOC
做什么用 SIPOC 画出供应—输入—过程—输出—顾客，明确项目改哪一段、不改哪一段。
产出SIPOC 图 + 范围说明
常见坑边界不清，问题一出界就变成“不是我们负责”。
2.3设计目标 规格 / 公差
做什么为每个 CTQ 定目标值、设计规格与公差，区分顾客规格与内控规格，并给出验证判据。
产出设计规格表（目标值 + 公差 + 判据）
常见坑目标写成“尽量小”，验证时无法判定是否达标。
2.4风险初评 可行性
做什么评估技术风险与实现难度，识别必须做的关键技术验证，排进计划。
产出风险清单 + 技术验证计划
常见坑风险留给后期碰运气，方案评审才发现不可行。
2.5关口评审 2 Gate 2
做什么冻结设计输入：CTQ、规格、边界、目标，确认后进入概念设计。
产出冻结版设计输入
常见坑输入没冻结就开画，后面规格一路漂移。
阶段三设计 Design5 个要素
3.1概念生成
做什么按功能分解逐项找解：TRIZ、类比、跨行业借鉴、头脑风暴，先求多再求好。
产出概念方案池（每项对应功能需求）
常见坑只出第一个想到的方案，后面没有比较的余地。
3.2概念选择 Pugh 矩阵
做什么用 Pugh 矩阵或加权打分，按满足 CTQ 的程度、成本、可制造性、风险逐项对比选方案。
产出方案对比表 + 选定方案
常见坑只比“哪个好看”，不比“哪个做得出、修得起”。
3.3详细设计 接口定义
做什么细化到零件与接口：材料、结构、装配顺序、关键尺寸与公差，形成可验证的设计。
产出详细设计模型 + 图纸/接口表
常见坑接口靠口头约定，装到现场才发现对不上。
3.4DFMEA 设计风险
做什么做设计 FMEA：识别失效模式、后果与原因，定预防/探测措施并跟踪关闭。
产出DFMEA（含措施与验证计划）
常见坑DFMEA 抄模板，和本设计无关，措施一条不落地。
3.5关口评审 3 Gate 3
做什么评审概念与详细设计是否满足 CTQ、风险是否可控，冻结设计基线。
产出设计基线冻结记录
常见坑带着未关闭的高风险项进优化阶段。
阶段四优化 Optimize5 个要素
4.1关键因子 筛选 DOE
做什么用因果矩阵与筛选试验（部分因子/Plackett-Burman）找出真正影响 CTQ 的少数关键参数。
产出关键因子清单 + 筛选试验报告
常见坑把明显无关的参数也拉进来，试验成本翻倍还找不到主因。
4.2参数优化 响应面
做什么用响应面/回归建模找参数最优组合，确认主效应与交互作用，验证预测。
产出优化模型 + 最优参数组合
常见坑只在最优点点验证，不测边界，量产一波动就超差。
4.3稳健设计 公差分配
做什么做稳健设计（田口/蒙特卡洛/公差分析），让性能对噪声不敏感，并把公差合理分到零件。
产出公差分配表 + 稳健性评估
常见坑所有零件都给 ±0.1，成本上去了还保证不了装配。
4.4能力预测 验证计划
做什么用模型预测量产能力（Cpk 目标），据此编设计验证计划 DVP&R，逐条对应 CTQ。
产出能力预测 + DVP&R
常见坑验证项目和设计目标对不上，做了试验却证明不了目标。
4.5关口评审 4 Gate 4
做什么评审优化结果：参数是否最优、公差是否可实现、验证计划是否充分，冻结设计。
产出Gate 4 评审记录
常见坑优化数据不足就宣布完成，验证阶段被现实打回。
阶段五验证 Verify5 个要素
5.1试制 + MSA
做什么做样件/试生产件，先验证测量系统（GR&R），确保数据本身可信再谈能力。
产出MSA 报告 + 试制样件
常见坑量具没验证就收数据，后面合格与否都不可信。
5.2设计验证 DVP&R 执行
做什么按 DVP&R 完成功能、性能、耐久与环境试验，记录实测与预测的差异。
产出验证报告（含偏差分析）
常见坑只测合格样件，不做边界与耐久。
5.3试产能力 Ppk / 控制计划
做什么按正式节拍试生产，评初始过程能力，编控制计划并锁定量产控制项。
产出能力报告 + 生产控制计划
常见坑试产用手工件凑，节拍与工装问题测不出来。
5.4经验教训 移交
做什么整理设计文件、变更记录与经验教训，正式移交给制造与质量，关闭项目。
产出移交清单 + 经验教训库条目
常见坑项目关了就散，问题不回流，下一个项目再踩一遍。
5.5关口评审 5 量产放行
做什么确认 CTQ 全部达标、能力达标、文件齐套，给出量产放行结论。
产出放行结论 + 遗留项清单
常见坑遗留问题无责任人无期限，量产初期集中爆发。