本章目的：热设计概念，及预防控制手段。
1.热设计目的
现代的电子产品离不开热设计。如果，没有热设计，你的产品就会越来越烫手。夏天的笔记本，口袋里的智能手机，就是其中典型。究其原因，有如下四点：
1）系统的集成度越来越高；
2）大功耗器件的广泛使用；
3）系统的大容量和产品体积的小型化要求；
4）环境适应性要求越来越高（如户外产品越来越多）。
“热”对电子可靠性的影响如下：
1）约40%以上的电子产品可靠性(寿命)故障是由温度问题引起的法则：电子零件的温度每上升10度，寿命减少一半。
2）电子器件性能随工作温度的增加而改变（电容影响最明显）。
2.热设计概念
3.热设计目的
4.对流、传导及辐射概念
4.1 传导
4.2 对流
4.3 辐射
5.热设计流程
5.1 设计要求的明确与分析；（针对事物的问题所在）
5.2 对症选用合适标准和文档资料
5.2.1 选用合适结构的热设计
5.2.2 选用此种热设计结构对应的标准
5.3 照章办事
5.3.1 耐心解读标准
5.3.2 作图
5.3.3 热仿真分析
5.4 专业化的表现
5.5 特征优化：书面形式的上升空间
5.6 平时的积累，为第二步做准备
6. 热设计的实例
6.1 PCB板热设计
6.1.1 采用散热PCB
6.1.2 印制板上电子元器件的热安装技术
6.1.3 印制板导轨热设计
6.1.4 印制板的合理间距
6.2 散热器的选择
6.2.1 散热器的选择流程
6.2.2 选用散热器，降低散热器热阻
6.2.3 还要注意的几点
6.2.4 散热器的安装要求
6.2.5 散热器的加工工艺
6.3 热管
7.后话
